IDEM電(diàn)子設備表征

IdEM 是一(yī)種用戶友好型工(gōng)具，适用于生(shēng)成線性集總多端口結構的宏模型（通過場、連接器、封裝、不連續性等），具有出色的輸入-輸出端口響應。結構的原始表征可以來自于測量或仿真，以頻(pín)域或時域計。一(yī)套功能先進、性能優良的有理拟合模塊使其适用于幾乎任何類型的表征。生(shēng)成的模型采用常見的 SPICE 格式，适用于設計流程中(zhōng)所需的系統級别仿真。因此，無論您的本機表征和應用領域如何，IdEM 都允許對任何類型的線性結構、部件、互連、封裝進行 SPICE 模型提取和處理。

IdEM 是 CST Studio Suite® 的一(yī)個可選部分(fēn)，也可單獨提供。

IdEM 使用一(yī)流的算法來構建宏模型，包括基于 Hilbert 轉換的專有數據因果關系證明模塊、允許使用無限數量端口的高度可擴展性有理拟合模塊，以及用于安全且穩定的瞬态仿真的一(yī)流被動性實施方案。憑借多處理模塊，IdEM 允許對超大(dà)型結構進行高效的宏建模。

開(kāi)發成熟的 GUI：IdEM 的所有算法均鏈接至一(yī)個直觀的圖形用戶界面

簡便易用：隻需極少的專業知(zhī)識，即可在标準設置之下(xià)使用大(dà)多數算法

靈活多變、功能強大(dà)：爲高級用戶提供了一(yī)組豐富的控制參數

準确、高效：IdEM 将先進的拟合算法用于有理近似法，并可保證被動性

端口數量不受限制：采用分(fēn)割策略來處理大(dà)量端口，無需占用過多内存

數據導入：提供了用于 Touchstone 和其他常見數據格式的導入過濾器

模型導出：可以将模型作爲等效電(diàn)路合成爲常見的 SPICE 格式

Causality：一(yī)種專有的因果關系檢查模塊，允許檢測會影響原始數據實際一(yī)緻性的潛在測量/仿真錯誤。

Passivity：提供了用于模型被動性實施的一(yī)流算法，從而确保在系統級别 EMC/SI/PI 仿真中(zhōng)安全地使用模型。

Multiprocessing：一(yī)種可啓用多線程功能的高級模塊，可極大(dà)加快仿真速度，并确保在超大(dà)型結構中(zhōng)實現高效宏建模。